5、G965、G3X芯片组，种种因素左右前途未卜

　　其实上面所提到现今的INTEL整合芯片组，并不能说它们不够优秀，毕竟无论是市场知名度还是性能，INTEL 945G系列主板已经达到了其他INTEL平台整合芯片组难以达到的高度，甚至对于即将普及的一系列新品处理器，它都能“兼容并包”，并承担起INTEL中低端整合平台的主力推广任务。单靠一款945G系列芯片组显然略为单薄，事实上在更高端的主板领域里面，INTEL还有G965和G33两款整合芯片。其中G965是Core 2 Duo CPU标配的P965主板的整合版本，其基本的特性与P965完全一样，像FMA内存快速存储技术，更强磁盘性能的配备，更多PCI-E 1X、SATAII、eSATA和USB2.0插槽和接口的加入，它都一并实现，在众多使用“扣肉”架构的廉价单核/双核处理器诞生以及标准“扣肉”降价以后，G965理论上的推广潜力更足。G3X系列和G965的情况相类，其中G31、G35上市之期未定，而G33则是最新P35主板的整合版本，硬件架构参数上还能支持更高级的骨灰级CPU和尚未普及的DDR3内存，磁盘和多媒体扩展能力也较之965系列主板有所提升。只不过由于上市时间较短的关系，目前的G33主板大多都保持着高质高价的明显特征。

　　G965芯片组内建的GMA X3000显示芯片是一款十分不错的整合显卡，它Intel首款支持Direct X 9.0、Sharder Model 3.0和OpenGL 1.5的IGP芯片，同时还具备硬件Pixel Sader 3.0和Vertex Shader 3.0处理能力，最大共享256MB系统内存，在高清效果输出方面也有了针对性的增强。至于G31、G33芯片组方面所使用的显示芯片和G965的变化不大，依旧采用GMA X3000架构的图形芯片（之前曾确认命名为X3100），显示性能和G965主板大概一致。GMA X3000由于驱动等种种原因，市场上也无法对其性能的实际水平作出十分准确的定位，在G965尚未能被市场正常消化的前提下再次配备该款整合显示芯片的G3X主板，所最终导致的结果很可能是让市场和消费者对此一直地“迷茫”下去。

G3X系列参数对比