显然，G965和G33主板都要比945G系列高级，不过在整合芯片组领域里面，中低档产品更为吃香的定律始终不会改变，因此G965和G33芯片组空有不错的本领，整合显示性能的理论测试记录也被它们一次次地刷新，但价格早已成为了它们最大的门槛，试想G965系列主板在去年下半年已经发布，可到现在，能被DIYer看的上G965主板仍然高居千元以上，和P965主板越来越贴近平民化的路线大相径庭，至于G3X主板，它门要么尚未面世，要么还处于刚刚起步阶段，G965的价格还没有普遍降下去，它的价格当然不可能低到哪里去。除了市场，它们技术上的缺陷依然值得被再次提出，因为从G965上市至今，其驱动程序的研发和跟进一直欠完善，GMA X3000显示芯片的威力得不到充分的展现，直接导致的结果就是用户G965芯片组产生了种种的质疑。连理应历经磨练的G965在这些方面也表现较为拙劣，尚未站稳脚跟的G3X芯片组的前景就更不会被看好了。

让人摸不透的GMA X3000集成显示架构

　　上述介绍到G965、G3X芯片组所面临的危机，固然是由于其自身的种种问题造成，但来自其他竞争对手的影响因素也不能忽略。即便是G965、G3X作为INTEL整合主板的老大地位不可动摇，但眼下AMD 690G、MCP68系列双箭齐发的势头猛不可挡，再者越来越多超高频的X2双核系列CPU纷纷推出，AMD新架构出台的呼声也越来越高，对相应定位的INTEL整合平台威胁也会越来越大，因此，INTEL的一系列整合芯片组除了靠进一步完善自身的市场表现和技术架构外，还得寄望刚上市不久的酷睿架构赛扬L，奔腾E等产品给予它更多的支持，可是CPU领域更是变幻莫测，一个个不可预知的因素，让G965、G3X等未来的整合主力，只能带着许多问号和迷茫，艰难前行。